专为晶圆深度定制的一台接触角测量仪

  晶圆接触角测量仪专为晶圆深度定制的一台全自动接触角测量仪，广泛用于晶圆的润湿性能分析与研究，是一台快速测量晶圆多点位润湿性分析测量的设备。设备采用先进的专用CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。

  设备框架可以根据式样的大小适量调节，扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能，测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下，能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。

  晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆（Wafer）工艺的质量控制。提供晶圆（Wafers）表面的快速并准确的接触角/表面能分析，从而评估粘性，洁净度及镀膜。采用轻量化的设计、组装方便和最新的基于Windows标准的用户友好型软件，以创建一个即精准容又容易使用的接触角测量仪系统。用于晶圆表面分析，同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。

晶圆接触角测量仪优势：

1、样品台专为晶圆设计，可适应6-12寸的晶圆，具备四向对中功能。

2、矩阵型多点测试，测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。

3、一次测试点位多达50+个，可在原图上直接显示数据并保存。

4、测试结果可直接保存在阵列图上。

5、批量方案设置功能，可保存多个测量方案，一次保存，终身无需再设定。可随时调取。