接触角测试仪——晶圆制造过程中不可或缺的检测仪器

  晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，每一个步骤都需要严格控制条件，确保芯片的质量符合要求。但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节，那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面的润湿性是至关重要的。例如，当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时，若表面润湿性不良，则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。

  除了以上沉积与镀膜问题，在清洗上，晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响，亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触，达到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴，造成清洗效果不佳，会对后续的工艺造成不良影响，导致损失。因此，表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。半导体晶圆生产要求品质是非常高的，晶圆表面上的任何瑕疵污渍都会造成芯片的损失，所以需要用接触角测试仪检测晶圆表面润湿性等来判断晶圆表面是否达标。

  接触角是如今表征材料表面润湿性能的主要手段。北斗仪器全自动晶圆接触角测试仪专为晶圆客户量身打造的一套晶圆接触角检测设备，可适应6-12寸的晶圆，具备四向对中功能；矩阵型多点测试，测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。一次测试点位多达50+个，可在原图上直接显示数据并保存。测试结果可直接保存在阵列图上。批量方案设置功能，可保存多个测量方案，一次保存，终身无需再设定。可随时调取。

  简单点说呢就是测量晶圆材料表面的铺展、渗透、吸收等润湿行为，测量静、动态接触角、测量分析固体的表面自由能、液体的界面和表面张力、全自动注射系统、前进后退角、滚动滑落角等全面功能。以上简单为大家介绍了全自动晶圆接触角测试仪，大家在选购的时候也可以做一下参考。