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表面接触角测量仪对晶圆润湿性的测试

发布时间:2023-08-30 点击次数:636

  晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程,每一个步骤都需要严格控制条件,确保芯片的质量符合要求。但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节,那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中,表面的润湿性是至关重要的。例如,当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时,若表面润湿性不良,则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。

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  除了以上沉积与镀膜问题,在清洗上,晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响,亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触,达到更理想有效的清洗效果;反之,疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴,造成清洗效果不佳,会对后续的工艺造成不良影响,导致损失。因此,表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。

北斗仪器晶圆专用接触角测量仪突出优势

1. 样品台专为晶圆设计,可适应6-12寸的晶圆,具备四向对中功能。

2. 矩阵型多点测试,测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。

3. 一次测试点位多达50+可在原图上直接显示数据并保存。

4. 测试结果可直接保存在阵列图上。

5. 批量方案设置功能,可保存多个测量方案,一次保存,终身无需再设定。可随时调取。

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