测量芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果

  光学接触角测试仪测量芯片封装过程中的接触角度，可以量化封装处理效果。芯片封装属于整个半导体产业链后端环节，封装材料由最开始的金属封装，发展到陶瓷封装，再到目前占市场95%份额的塑料封装，其目的都是一致的：保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。芯片封装形式千变万化且不断发展，封装质量的好坏，将直接影响到电子产品成本及性能。

金属封装：气密性好，不受外界环境的影响，但价格昂贵，外形灵活性小，现在金属封装所占的市场份额已越来越少；

陶瓷封装：散热性佳，但是陶瓷需要烧结成型，成本较高，通常使用在结构较复杂的集成电路中。在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用微波等离子清洗，可以去除各种类型的有机污染物，显著提高镀层质量。

塑料封装：工艺简单、成本低，通常使用在结构较简单、芯片内含有CMOS数目较少的集成电路中。在塑料封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。

光学接触角测试仪测量芯片封装前的接触角度：

  通过光学接触角测试仪，放置芯片样品，点击测量软件，将其移动到液体的底部。在液体轮廓上点击两点，包括液体外线，点击测量软件下。接触角度可一键拟合生成数据，点击右键保存测量值即可。初始接触角较大，超过90度，说明测量样品的润湿程度较差，疏水性较强。

在芯片封装过程中，如果接触角高于90度以上，会导致封装的效果受到影响，经过处理后，接触角度低于30度。