接触角测量仪如何测量PCB的清洁度？

  接触角测量仪通过分析液体在PCB表面的润湿行为来间接评估其清洁度，原理是液滴在固体表面形成的夹角，角度越小表明表面能越高、清洁度越好（污染物通常降低表面能）。干净的PCB（如铜箔或焊盘）通常具有亲水性（接触角小，水铺展），而有机污染物（如油脂）会导致疏水性（接触角增大）。具体操作步骤如下：

1. 测量步骤

样品准备：将待测PCB水平固定，确保表面平整无倾斜。

液滴沉积：使用微量注射器在表面滴加超纯水（常用）或其它标准液体（如乙二醇），液滴体积通常为1-5μL。

图像采集：高速摄像头拍摄液滴侧视图，软件自动识别液滴轮廓。

角度计算：通过Young-Laplace方程或切线法计算接触角（如左/右接触角取平均值）。

2. 清洁度评估

直接对比：与已知清洁样品的接触角对比（如清洁铜表面接触角约10°-30°，污染后可能＞90°）。

表面能分析：若使用多种液体测量，可通过Owens-Wendt模型计算表面能，污染物会显著降低极性分量。

动态测试：观察接触角随时间变化（如蒸发或吸收），污染物可能导致角度异常波动。

3. 注意事项

表面粗糙度影响：需结合粗糙度修正（如Wenzel或Cassie-Baxter模型），或优先选择平滑区域测试。

液体选择：若表面为超疏水（如某些阻焊层），可改用低表面能液体（如甲酰胺）。

环境控制：湿度、温度需稳定，避免冷凝或蒸发干扰。

4. 应用场景

制程监控：检测焊接前除油/助焊剂残留是否彻底。

失效分析：定位污染区域（如局部接触角突增可能对应指纹或硅油污染）。

清洗验证：对比清洗前后接触角变化，验证工艺有效性。

  通过该方法可快速、无损地量化PCB表面清洁度，适用于产线质量控制或研发阶段的工艺优化。